A lézerfúrás alkalmazásai és fejlesztése

Apr 24, 2026

Hagyjon üzenetet

 

 

A technológia gyors fejlődésével a kis{0}}lyukak megmunkálásában használt anyagok továbbra is sokrétűek, miközben a furatok átmérője csökken, a minőségi követelmények pedig szigorúbbá válnak. A lézeres fúrás a nagy pontosság, a rugalmasság, a hatékonyság és a költséghatékonyság előnyeivel{2}} a modern gyártás kulcsfontosságú technológiájává vált.

 

Jelenleg a lézerfúrást széles körben alkalmazzák a repülőgépiparban, az autóiparban, az elektronikai iparban és a vegyiparban. Például egy svájci cég szilárdtestlézereket használ mikro-lyukak fúrására repülőgépek turbinalapátjaiba, amelyek átmérője 20–80 μm, a mélység-/-átmérő aránya akár 1:80 is lehet. A lézeres feldolgozás különféle mikro{{9}méretű szabálytalan lyukakat is létrehozhat,-például zsákfuratokat és négyzet alakú lyukakat-törékeny anyagokban, például kerámiákban.

 

Az 1980-as évek közepe és -vége óta az olyan országok, mint az Egyesült Államok és Németország, alkalmazták a lézertechnológiát a nagyméretű-mély mikro-lyukmegmunkálásra olyan iparágakban, mint a repülőgépgyártás. 1984-ben egy amerikai repülőgépmotor-gyártó lézerekkel dolgozott fel több tízezer hűtőnyílást a turbina alkatrészeiben. 1986-ban a volt Szovjetunió területén működő Kijevi Politechnikai Intézet ipari lézereket alkalmazott 0,6–1,0 mm átmérőjű és 6 mm mélységű lyukak fúrására cementezett keményfém anyagokban.

 

Az 1990-es évekbe lépve a lézeres feldolgozási technológia globálisan tovább fejlődött, a nagyobb sebesség, nagyobb rugalmasság és kisebb furatátmérők irányába haladva. Japánban 0,2 mm-es mikro-lyukakat fúrtak 1 mm vastag szilícium-nitrid lemezekbe, és 0,02 mm-es lyukakat 0,05 mm-es kerámia fóliákba.

 

Napjainkban a kerámia mikro{0}}lyukmegmunkálása a precíziós és mikro{1}}feldolgozási technológiák kulcsfontosságú területe. Fejlesztése fontos szerepet játszik az elektronikus kerámia alkatrészek fejlesztésében. Az elektronikai iparban a hagyományos, nagy sebességű-mikro-fúrók gyakran nehezen tudják megmunkálni a 0,25 mm-nél kisebb lyukakat kerámia felületeken. Összehasonlításképpen, az YCLaser nagy-precíziós lézervágó gépe akár 0,05 mm-es mikro-lyukmegmunkálást is lehetővé tesz (az anyag típusától és vastagságától függően)

 

A kerámia mikro{0}}lyukak feldolgozása során az Yclaser a furatok minőségének javítására összpontosít, miközben minimalizálja a kúposodást és a felületi repedést.Üdvözöljük, hogy átadja a mintákat a teszteléshez és a folyamatértékeléshez.

 

 

A szálláslekérdezés elküldése