A szegélyszélesség az egyik legfontosabb mutató az alumínium-nitrid lézeres vágógép kiválasztásakor, különösen a DBC-hordozók, a teljesítményelektronika, az RF kerámiák és a félvezető csomagolások esetében. Közvetlenül befolyásolja az anyagfelhasználást, a méretpontosságot és az élminőséget.
Stabil tömeggyártási körülmények között{0}} az elérhető vágási szélesség jelentősen változik a lézer hullámhosszától és a feldolgozási technológiától függően.
| Lézer típus | Ajánlott gép | Tipikus vastagság | Stabil termelési Kerf szélesség | Fő alkalmazások |
| 355 nm UV nanoszekundumos lézer | UV lézeres vágógép | 0,1-1,6 mm | 20–60 μm (tipikus: 40–60 μm) | Félvezető kerámia hordozók, DBC/DPC, RF kerámia |
| 1064 nm-es QCW szálas lézer | QCW lézeres vágógép | >1 mm | 80–150 μm | Vastag AlN szerkezeti kerámia, nagy{0}}hatékonyságú vágás |
| Picoszekundumos UV lézer | Picoszekundumos lézeres vágógép | 1 mm-nél kisebb vagy azzal egyenlő | 10–30 μm | Csúcs{0}}félvezető lapkák, ultra-precíziós mikromegmunkálás |
355 nm-es UV-lézer (a legtöbb AlN szubsztrátumhoz ajánlott)
A félvezető csomagolásban használt vékony AlN szubsztrátumok esetében a 355 nm-es UV lézervágó gép továbbra is a fő ipari megoldás.
>>>Stabil termelési bevágás: 20-60 μm
>>>Tipikus gyártási beállítás: 40-60 μm
>>>Az optimalizált folyamatokkal jó konzisztenciával 15-20 μm-es bevágások érhetők el.
>>>A laboratóriumi demonstrációk elérhetik a ≈10 μm-t, de az ilyen körülmények általában feláldozzák a termelékenységet és a hosszú távú folyamatstabilitást.
1064 nm-es QCW szálas lézer
A QCW lézeres vágógép jobban megfelel vastagabb alumínium-nitrid kerámiákhoz, ahol a termelékenység fontosabb, mint a minimális vágásszélesség.
A tipikus jellemzők a következők:
>>>Kerf szélesség: 80-150 μm
>>>Nagyobb vágási sebesség
>>>Nagyobb hőhatás{0}}zóna (HAZ)
>>>Az UV lézeres feldolgozáshoz képest nagyobb a szélcsordulás veszélye
Picoszekundumos lézer
A pikoszekundumos lézervágó gép a legkeskenyebb bevágást és a legjobb élminőséget biztosítja.
Tipikus gyártási képesség:
>>>Kerf szélesség: 10-30 μm
>>>Rendkívül kicsi HAZ
>>>Minimális mikrorepedések és újraöntött réteg
A berendezés-befektetés azonban lényegesen magasabb, és a feldolgozási sebesség általában alacsonyabb, mint a nanoszekundumos UV-rendszereknél.
Mérnöki ajánlás
A legtöbb ipari AlN szubsztrát alkalmazáshoz a 355 nm-es UV lézervágó gép biztosítja a legjobb egyensúlyt a pontosság, az áteresztőképesség és a működési költségek között.
>>>Szabványos gyártási bevágás: 40-60 μm
>>>Nagy-precíziós gyártás: 20–30 μm
>>>QCW Fiber Laser: általában nagyobb vagy egyenlő, mint 80 μm, vastagabb kerámia alkatrészekhez alkalmas precíziós félvezető hordozók helyett.
>>>Picoszekundumos lézer: a legjobb élminőség, de jellemzően az ultra-nagy-értékű félvezető alkalmazásokhoz van fenntartva, ahol a maximális pontosság meghaladja a berendezés költségeit.
YCLASERprecíziós lézeres vágására, fúrására és mikromegmunkálására specializálódott fejlett kerámia anyagokhoz, beleértve az Al2O3, AlN, Si3N4, SiC, cirkónium-oxid, DBC és DPC szubsztrátumokat.
Ingyenes mintavizsgálat áll rendelkezésre.Küldje el nekünk rajzait vagy mintáit, és mérnökeink az Ön alkalmazásához legmegfelelőbb lézeres feldolgozási megoldást ajánlják.
