SiC kerámia UV lézeres vágógép

A SiC kerámia UV lézeres vágógépet szilícium-karbid (SiC) kerámia alkatrészek precíziós vágására, fúrására, karcolására és mikromegmunkálására tervezték.

A 355 nm-es UV nanoszekundumos lézerrel, 20 W-os lézerteljesítménnyel, nagy sebességű galvanométeres szkenneléssel és precíziós mozgásvezérléssel felszerelt rendszert vékony és precíziós SiC kerámia alkatrészekhez optimalizálták, ahol fontosak a finom jellemzők, a kis lyukak, a keskeny bevágások és a szabályozott hőhatás.

(A kisebb hőhatást és nagyobb pontosságot igénylő alkalmazásokhoz ultraibolya pikoszekundumos lézer választható.)

A 300 × 300 mm-es maximális feldolgozási terület koordinált galvanométer-szkennelés és platformmozgatás révén érhető el. Az egyetlen galvanométer letapogató mezője 50 × 50 mm.

1. Vékony SiC kerámia hordozók
Vékony SiC szubsztrátumok érintésmentes, nagy- pontosságú, minimális termikus és mechanikai hatású feldolgozására tervezve. Ideális kontúrvágáshoz, aljzatleválasztáshoz, karcoláshoz, mikro-hornyokhoz és lyukak elhelyezéséhez.
 

2. SiC Micro-lyukfúrás
Lehetővé teszi a precíziós mikro-lyukfúrást és sűrű lyuktömbök létrehozását a gáz-áramláshoz, érzékelőhöz és funkcionális kerámia nyílásokhoz. A furat mérete, méretaránya és paraméterei mintavizsgálattal testreszabhatók, hogy megfeleljenek a pontos tűréseknek.
 

3. Precíziós félvezető SiC komponensek
Ideális kis, vékony SiC alkatrészek megmunkálásához, amelyeket félvezető berendezésekben használnak, beleértve a kerámia hordozókat, szigetelőelemeket és gázáramú lemezeket{0}}. Tökéletes olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy pozicionálási pontosságot és finom -funkciókat igényelnek.
 

4. SiC érzékelő és műszerelemek
Hőmérséklet-/nyomásérzékelő aljzatok, miniatűr szigetelőelemek és precíziós támasztékok megmunkálására szabott igényes környezetben. Tiszta kontúrvágást, mikro{1}}hornyokat és finom funkcionális szerkezeteket biztosít.
 

5. K+F, prototípus-készítés és kis{1}}részes gyártás
Támogatja a közvetlen CAD{0}}alapú feldolgozást drága mechanikus szerszámok nélkül, lehetővé téve a gyors tervezési iterációkat. Ideális egyetemekhez, K+F laboratóriumokhoz, kutatási mintákhoz és rugalmas kis-szériás gyártáshoz.

A rendszer integrálja a lézeres szkennelést, a precíziós mozgást és a vizuális pozicionálást, hogy támogassa a különböző SiC feldolgozási követelményeket.

A különböző SiC alkalmazások eltérő lézeres feldolgozási stratégiákat igényelnek.

A SiC kerámiák összetételében, sűrűségében, vastagságában, szerkezetében és felületi állapotában különböznek. A lézeres feldolgozás eredménye ezért jelentősen eltérhet a különböző anyagok és alkatrészek kialakítása között.

A YCLASER SiC mintavizsgálatot és folyamatértékelést biztosít a berendezés kiválasztása előtt.
Az ügyfelek biztosítják:
● SiC minták
● CAD rajzok
● Anyagvastagság
● Furatátmérő
● Vágási geometria
● Szükséges mérettűrés
● Edge{0}}minőségi követelmények
● Várható gyártási mennyiség
 

Mérnöki csapatunk ki tudja értékelni a megfelelőt:
Lézerforrás + optikai rendszer + pásztázási stratégia + mozgási platform + lézerparaméterek + feldolgozási út
 

Vegye fel velünk a kapcsolatot most!