SiC kerámia QCW lézeres vágógép

A SiC Ceramic QCW lézervágó gépet szilícium-karbid (SiC) kerámia alkatrészek nagy hatékonyságú vágására és fúrására tervezték, tipikus vastagsága 0,3-6 mm.

A QCW szálas nanoszekundumos lézer használatával a rendszer praktikus megoldást kínál SiC profilok vágásához, nagy-lyukak fúrásához, hornyoláshoz, vágáshoz és kötegelt kivágáshoz. Különösen alkalmas szerkezeti és funkcionális SiC alkatrészekhez, ahol a feldolgozási hatékonyság és a termelési teljesítmény fontosabb, mint az ultrafinom élminőség.

A tényleges feldolgozási képesség a SiC összetételétől, sűrűségétől, geometriájától, vastagságától, a kívánt élminőségtől, a furatátmérőtől és egyéb folyamatkörülményektől függ. A végső berendezés kiválasztása előtt mintavizsgálat javasolt.

0,3-6 mm-es SiC kerámia vágás
A QCW lézeres eljárást a tipikus 0,3–6 mm vastagságú szilícium-karbid kerámia alkatrészekhez optimalizálták.
Használható:
● Profil- és kontúrvágás
● Külső formavágás
● Nagy{0}}lyuk fúrása
● Rögzítési furatok
● Pozícionáló furatok
● Hornyolás
● Élvágás
● Gyűrűs vágás
● Nagy{0}}lyuktömbök
● Batch blanking
 

A 6 mm-nél vastagabb SiC kerámiák esetében csökken a vágási hatékonyság, és nő az élletörés és repedés veszélye. Ezért a QCW megoldás elsősorban a 0,3–6 mm-es tartományba eső SiC alkatrészekhez ajánlott.
 

A gép alkalmas félvezető berendezésekben, teljesítményelektronikában, fotovoltaikus kemenceberendezésekben, repülőgépiparban, ipari kopásálló{0}}komponensekben és más fejlett kerámiaiparban.

1. SiC kerámia alkatrészek félvezető berendezésekhez
A gép képes feldolgozni a félvezetőgyártó berendezésekben használt kis és közepes méretű{0}}SiC kerámia alkatrészeket.
A tipikus összetevők a következők:
● Kis kerámia csónakok
● Ostyahordozók
● Kamrabélés alkatrészek
● Szigetelő alapok
● Kerámia szerelvények
● Rögzítő párnák
● Szerkezeti kerámia alkatrészek
 

2. Szilícium-karbamid szigetelés és hőelvezető komponensek a teljesítményelektronikához
A SiC kerámia lemezeket és alkatrészeket egyre gyakrabban használják a teljesítményelektronikában és a magas hőmérsékletű elektromos{0}}alkalmazásokban.
Tipikus alkalmazások a következők:
● IGBT{0}}kapcsolódó kerámia alkatrészek
● Tápmodul szigetelő lemezek
● Hőelvezető{0}}hordozók
● Inverter szigetelő lemezek
● Kerámia szerelőlapok
● Erőteljes elektronikai szerkezeti elemek
● A tipikus vastagság körülbelül 0,8–4 mm.

3. SiC hordozólemezek és hőelemek fotovoltaikus kemencékhez
A szilícium-karbid kerámiákat termikus és kémiai stabilitásuk miatt széles körben használják{0}}magas hőmérsékletű kemencekörnyezetben.
A tipikus összetevők a következők:
● SiC hordozólemezek
● Kisméretű SiC töltőlemezek
● Hőszigetelő lemezek
● Kerámia távtartó lemezek
● Kerámia hajórészek
● A kemence szerkezeti elemei

4.SiC komponensek repülési alkalmazásokhoz
A rendszer kiválasztott kis{0}} és közepes méretű-C/SiC és SiC szerkezeti elemekhez is használható.
A lehetséges feldolgozási alkalmazások a következők:
● Hővédő alkatrészek
● Szerkezeti kerámia alkatrészek
● Alkatrészek tömítése
● Élvágás
● Hűtőnyílások
● Nagy nyílások
● Nyomóhelyek

5. Ipari kopásálló-SiC alkatrészek
A SiC kerámiákat igényes ipari környezetben is használják, ahol kopásállóságra, vegyszerállóságra és magas hőmérsékleti stabilitásra{0}} van szükség.
A tipikus összetevők a következők:
● SiC tömítőgyűrűk
● Kopásálló bélést- használjon
● Kerámia perselyek
● Kopásálló-lemezeket
● SiC szűrőlemezek
● Flow{0}}vezérlő összetevők

A különböző SiC alkalmazások eltérő lézeres feldolgozási stratégiákat igényelnek.

A SiC kerámiák összetételében, sűrűségében, vastagságában, geometriájában és feldolgozási követelményeiben jelentősen eltérnek egymástól. Ezért a lézerparamétereket a tényleges munkadarabnak megfelelően kell kialakítani, nem pedig csak a névleges lézerteljesítményre hagyatkozni.

A WHYCLASER mintavizsgálatot és folyamatértékelést biztosít a SiC kerámia alkalmazásokhoz.

Remélhetőleg a következőket tudja megadni: SiC anyaginformáció, munkadarab rajzok, CAD fájlok, anyagvastagság, furatátmérő, vágási méretek, szükséges élminőség, várható gyártási mennyiség

Küldje el nekünk SiC-mintáját, rajzát, vastagságát és feldolgozási követelményeit egy személyre szabott lézeres feldolgozás értékeléséhez.

Mérnöki csapatunk ki tudja értékelni az alkalmazást, és megfelelő lézerforrást, teljesítménykonfigurációt, optikai rendszert, mozgási platformot és feldolgozási stratégiát ajánl.