Alumínium-oxid DBC szubsztrát lézervágó gép

A szálláslekérdezés elküldése
Alumínium-oxid DBC szubsztrát lézervágó gép
Részletek
Az erősáramú félvezető modulok, például az IGBT és a MOSFET csomagolásában a Direct Bonded Copper (DBC) kerámia hordozók nélkülözhetetlen anyagokká váltak, köszönhetően alacsony hőellenállásuknak, kiváló hővezető képességüknek, nagy elektromos szigetelésüknek és nagy{0}}áramátviteli képességüknek.
A DBC-hordozók gyártása magas{0}}hőmérsékletű eutektikus kötési eljárással történik, amely rézfóliát tartósan köt egy alumínium-oxid kerámia hordozó felületéhez. Ez egyesíti a kerámiák kiváló elektromos szigetelését és dielektromos szilárdságát a réz kiváló elektromos és hővezető képességével.
Termék besorolás
Alumínium-oxid (Al2O3) Kerámia lézeres vágógép
Share to
Leírás

AAlumínium-oxid DBC szubsztrát lézervágó gépkifejezetten precíziós megmunkálására terveztékAl₂O3 DBC réz{0}}bevonatú kerámia hordozók. A kettős-anyagú lézeres feldolgozórendszerrel és az intelligens réteges energiaszabályozási technológiával felszerelve hatékonyan oldja meg a réz-kerámia kompozit anyagok megmunkálási kihívásait.

 

A gép integrálódikDBC hordozó vágás, karcolás, hornyolás, profilvágás és mikro{0}}fúrásegyetlen feldolgozási megoldásba. Érintkezés nélküli megmunkálást biztosítnincs delamináció, nincs réz oxidáció vagy égésnyom, és nincs kerámia élek letöredezése, ami ideálissá teszi a prototípusok fejlesztéséhez, a kis-kötegelt testreszabáshoz, valamint a közepes és csúcskategóriás DBC-hordozók nagy-mennyiségű-gyártásához.

 

Termékek funkció

 

1. Réteges vágási technológia DBC kompozit szerkezetekhez

A DBC hordozó egy felső rézrétegből, egy kerámia magból és egy alsó rézrétegből áll.

Ez a gép támogatja a fejlett réteges vágási folyamatot a lézerparaméterek-független vezérlésével, beleértve a teljesítményt, a frekvenciát és a vágási sebességet-mind a réz-, mind a kerámiarétegen.

A rézréteg feldolgozása elsősorban lézeres ablációval történik, míg a kerámiaréteget szabályozott hőtöréssel választják le, biztosítva a kompozit szerkezet pontos vágását.

2. Nagy-merevségű, precíziós mozgási platform

A gép gránit gépalapot és nagy{0}}precíziós lineáris motoros hajtásrendszert alkalmaz.

· X/Y pozicionálási pontosság:±2 μm

· Ismételt pozicionálási pontosság:±3 μm

Ez kiemelkedő vágási pontosságot biztosít a nagy-pontosságú DBC-hordozó feldolgozáshoz.

3.Lézerforrás opciók

QCW Fiber Laser

Alumínium-oxid DBC szubsztrátumok esetén az ajánlott megoldás a1064 nm-es QCW szálas lézer, kínál:

· Magas rézeltávolítási hatékonyság

· Kis lézerpont

· Keskeny vágásszélesség

· Csökkentett hősokk az optimalizált lézerparamétereknek köszönhetően

· Jelentősen kevesebb felületi mikro{0}}repedés

4. Infravörös pikoszekundumos lézer (opcionális)

A prémium feldolgozási minőséget igénylő ügyfelek számára infravörös pikoszekundumos lézer áll rendelkezésre.

Ultra{0}}rövid impulzusú „hidegfeldolgozási” technológiája tovább javítja:

· Hajlítószilárdság

· Hőütésállóság

· Élminőség

· Általános feldolgozási megbízhatóság

5.CCD Vision Positioning System

A nagy-precíziós CCD látórendszer automatikusan felismeri az igazítási jeleket a maratott DBC-hordozókon, így biztosítva, hogy a vágási útvonal pontosan illeszkedjen a meglévő áramköri mintázatokhoz.

A teljesen automatizált gyártáshoz automatikus be- és kirakodó rendszerek is rendelkezésre állnak.

6. Koaxiális gázvédelem

A lézeres feldolgozás során koaxiális segédgáz védi a munkadarab felületét.

A gáznyomás a különböző feldolgozási rétegekhez állítható, hatékonyan csökkentve a salak tapadását és javítva a vágóélek tisztaságát.

 

Műszaki előírások

 

TételSpecifikáció
Lézer hullámhossz1060-1080 nm
Lézer kimeneti teljesítmény150 W (testreszabható)
Maximális vágási terület300 × 300 mm
Vágási vastagság0,2-2 mm (Anyagtól függően)
X/Y ismétlési pozicionálási pontosság±3 μm
Feldolgozási sebesség0–2500 mm/perc
Maximális utazási sebesség60 m/perc
Maximális gyorsulás1.0 G
Precíziós munkaasztal0,015 mm vagy annál kisebb
Átviteli rendszerLineáris motor + 0.1 μm rácsmérleg
Gép teljesítménye (kipufogóventilátor nélkül)6 kW vagy annál kisebb
Gép súlyaKörülbelül . 1700 kg
A gép méretei (H × Szé × Ma)1400 × 1500 × 1800 mm

A specifikációk a gép aktuális konfigurációjától függenek.

Alumina DBC Substrate Laser Cutting Sample
Tipikus alkalmazások
  • DBC szubsztrátok precíziós szingulációjaIGBT tápmodulok
  • Kerámia hordozó feldolgozáshozMOSFET modul csomagolás
  • Autóipari-minőségű elektromos kerámia hordozók
  • DBC hordozó megmunkálása számáraTermoelektromos hűtők (TEC)
  • DBC hordozók hatékony vágásáhozLED csomagolás

 

 

Ajánlott lézeres gép

 

Lézer típusAjánlott alkalmazásokFőbb előnyök
QCW Fiber Laser MachineNagy-precíziós vágás hatékony réz ablációvalKis foltméret, nagy pontosság, optimalizált paraméterek jelentősen csökkentik a mikro{0}}repedéseket
Infravörös pikoszekundumos lézergépCsúcskategóriás{0}}alkalmazások, amelyek maximális megbízhatóságot igényelnekAz ultra-rövid impulzusú hidegfeldolgozás kiváló hajlítószilárdságot és hősokkállóságot biztosít
-Értékesítés utáni szolgáltatás

 

Ingyenes mintafeldolgozás

Az ügyfelek szívesen küldenek DBC szubsztrátumokat ingyenes mintavizsgálatra. Az egyedi feldolgozási paramétereket a különböző rézvastagságok és kerámiavastagságok szerint alakítják ki a gyártás előtt.

Hosszú távú{0}}garancia

  • Komplett gépgarancia
  • Dedikált garancia a maglézer- és optikai alkatrészekre
  • Egész életen át tartó technikai támogatás
  • Folyamatos folyamatoptimalizálás és szoftverfrissítések

Telepítés és képzés

A professzionális mérnökök a helyszíni telepítéshez, üzembe helyezéshez, üzemeltetési oktatáshoz, paraméterbeállításhoz, anyagbeállításhoz és karbantartáshoz nyújtanak útmutatást, hogy segítsék az ügyfeleket a gyors termelés elérésében.

24 órás technikai támogatás

Éjjel-nappali online támogatás a berendezések hibaelhárításához, a folyamatok optimalizálásához és a gyártási problémákhoz, hogy maximalizálja a gép üzemidejét.

Testreszabott automatizálási megoldások

Testreszabott gyártási rendszerek állnak rendelkezésre az ügyfelek igényei szerint, beleértve:

  • Kettős{0}}munkaállomás konfigurációja
  • Automatikus be- és kirakodás
  • Gyártósor integráció
  • Nagy{0}}volumen gyártási megoldások

Miért válasszaYCLASERDBC szubsztrát lézeres vágáshoz?

 

  • Több mint 20 éves precíziós lézeres feldolgozási tapasztalat
  • Professzionális lézeres megoldások kerámia és DBC hordozókhoz
  • Testreszabott folyamatfejlesztés a különböző hordozó specifikációk alapján
  • Ingyenes mintavizsgálat a berendezés vásárlása előtt
  • Globális telepítés, oktatás és műszaki támogatás
  • Megbízható berendezések prototípusfejlesztéshez és tömeggyártáshoz egyaránt

 

Akár termelIGBT-modulok, MOSFET-csomagok, autóipari teljesítményelektronika vagy új energetikai félvezető eszközök, a YCLASER segíthet javítani a termelési hozamot, csökkenteni a gyártási költségeket, és egyenletesen magas{0}}minőségű feldolgozást érhet el.

 

nem csak felszerelést biztosítunk,{0}}teljesen szállítunkDBC hordozó lézeres feldolgozó megoldások, beleértve a folyamatfejlesztést, a berendezések testreszabását, az ingyenes mintatesztelést, a telepítést és a hosszú távú -technikai támogatást.

 

Ha megbízhatót kereselDBC lézervágó gépszámáraAl2O3 DBC szubsztrátok, lépjen kapcsolatba csapatunkkal még ma ezen keresztülWhatsAppvagy e-mailben, hogy megvitassák jelentkezését, vagy kérjenek ingyenes mintatesztet.

 

 

Népszerű tags: alumínium-oxid dbc szubsztrát lézervágó gép, Kína timföld dbc szubsztrát lézervágó gép gyártók, beszállítók, gyár, al o lézervágó gép, Alumina kerámia UV lézeres fúrógép, Kerámia lézeres kockázógép, Zöld Állami Alumina Lézeres Fúrógép, Nagy sebességű spirállézeres fúrógép

A szálláslekérdezés elküldése