Leírás

Támogatja az ultra-mikrolyukfúrást, az emelést-, a maratot, a karcolást, a kockázást és az anyageltávolítást az aljzatok széles skáláján.
Anyagkompatibilitás

Alumínium-oxid, cirkónium-oxid, szilícium ostyák, zafír, üveg, fémek, polimerek, szénszál, PET, PI és kompozit anyagok.
Főbb előnyök
- Nem{0}}károsító mikropórusok minimális hőhatással
- Nagy{0}}sebességű feldolgozás stabil pontossággal
- Az érintés nélküli megmunkálás megakadályozza a mikro{0}}repedéseket és az élek letöredezését
- CCD látás pozicionálás az automatikus igazításhoz
- Az integrált poreltávolítás tiszta munkafelületet biztosít

Berendezések bemutatása

Alapfunkciók
- Független fejlesztésű vezérlőszoftver, amely támogatja a közvetlen CAD importálást
- CCD automatikus pozicionálás valós idejű{0}}galvanométerrel és lineáris motor beállítással
- Elektromos emelőasztal és vákuumos adszorpciós tálca a stabil anyagmozgatásért
- Egyedülálló poreltávolító rendszer biztosítja az üveg és kerámia tiszta feldolgozását
Fő komponensek

Lézer, optikai útrendszer, lineáris motoros munkaasztal, vezérlőrendszer, pozicionáló rendszer, porelszívás, légfúvás, vákuum adszorpció
Energiagazdálkodási lehetőségek

5W / 10W / 15W / 20W / 30W, különböző vastagságokhoz és alkalmazásokhoz:

Hatalom	Alkalmazás	Megfelelő anyagvastagság
1w-3w	Finom jelölés (QR kód, logó), vékony film perforáció (<0.2mm)	Ultra-vékony üveg, PI film, vékony alumínium-oxid (<0.3mm)
5w-8w	Mikro-pórusvágás kerámia közép-keretből mobiltelefonokhoz, FPC fedőfólia vágás, szilícium ostya beírás	Alumínium-oxid 0,3-1,0 mm, üveg 0,4-0,7 mm
10w-15w	Vastag kerámia (1–2 mm) fúrása, zafírkristály burkolatok vágása, több-rétegű PCB-k fúrása	Alumínium-oxid/cirkónium-oxid 1-2mm, zafír 0,5-1mm
20w-30w	Nagy-sebességű szakaszos fúrás és vastag aljzatvágás (nagy ismétlési gyakoriságot igényel).	Alumínium-oxid 3 mm vagy annál kisebb (a paramétereket optimalizálni kell)

Műszaki adatok

Tétel	Paraméter
Lézer hullámhossz	355 nm-es UV lézer
Lézer kimeneti teljesítmény	10-15 W (opcionális)
Megmunkálási terület (maximum)	400*400mm
Egyetlen vágási terület:	50*50mm
Z-tengely mozgása	50 mm
Minimális fókuszpont	10µm
A táblázat pozicionálási pontossága	±3µm
A munkaasztal ismételhetősége	±2µm
CCD látás pozicionálási pontosság	±3µm
Letapogatási sebesség	Max: 4000mm/s
A berendezés méretei	1400 mm (H) × 1500 mm (Sz) × 1800 mm (H) Maximális feldolgozási méret 400 * 400 mm, tömeg körülbelül 1500 KG
Adszorpciós rendszer	Ventilátor légáramlás 100m³/h
Hűtő	A vízhűtő hőmérséklet-szabályozási tartománya 18-24 fok, a hőmérséklet-szabályozás pontossága 0,2 fok vagy annál kisebb
Energiafogyasztás	3000W
Szoftver rendszer	Jellemzők a galvanométer letapogatása és a platform mozgásának összekapcsolása; Jellemzők a lézeres feldolgozási paraméterek vezérlésére szolgáló funkciók; Megfelel a CAD fájl importálási követelményeinek, támogatja az 1 GB-nál nagyobb rajzok importálását és feldolgozását
Feldolgozható fájlformátumok	Szabványos DXF fájlok.

OEM és testreszabási lehetőségek

Állítható lézerteljesítmény és megmunkálási terület, hogy megfeleljen a különböző anyag- és vastagsági követelményeknek
Szoftverparaméter-hangolás adott kerámia, üveg vagy kompozit anyagokhoz
Testre szabott megoldások a nagy-precíziós mikro-lyuktömbökhöz és a több-mintázat feldolgozásához

Minőségellenőrzés

Valós idejű-folyamatfigyelés és hibaészlelés a magas hozam érdekében
Poreltávolítás és tisztítás a mikro{0}}részecskék szabályozásához
Teljes-folyamatkövethetőség a csúcskategóriás-elektronikai és repülési szabványokhoz

-Értékesítés utáni szolgáltatás

Telepítés és üzembe helyezés:-helyszíni vagy távoli támogatás
Kezelői képzés: szakmai útmutatás az üzemeltetéshez és karbantartáshoz
Technikai támogatás: hibaelhárítás és folyamatoptimalizálás
Pótalkatrészek és karbantartás: hosszú távú-elérhetőség.

Kulcsfontosságú alkalmazások

Ipar	Alkalmazás	Tipikus folyamatok	Előnyök
Szórakoztató elektronika	Kerámia középső{0}}keret/hátsó panel, FPC	Mikro-pórusvágás, karcolás, maratás	Nem-károsító, nagy pontosságú, 5G/WiFi kompatibilis
Félvezető	Szilícium lapkák, több-rétegű PCB-k	-lyukon/maratással	Magas függőleges, sima falak, minimális hőhatás
Orvosi elektronika	Mikrofluidikus chipek, beültethető eszközök	Fúrás, jelölés	Biokompatibilis, precíziós lyukak
Repülőgép	Kerámia hordozók, nagy{0}}sűrűségű összekapcsolások	Fúrás, vágás	Nagy hozam, több{0}}rétegű igazítás

Elkötelezettségünk

Többet kínálunk, mint berendezéseket -, amelyekre összpontosítunkpontosság, megbízhatóság és hatékonyság. Az Alumina Ceramics UV lézerfúrógép megtestesíti a tökéletességre való törekvést, és kiváló minőséget biztosít termékei számára.

Kérdés küldése most

Népszerű tags: alumínium-oxid kerámia UV lézerfúrógép, Kína timföld kerámia UV lézerfúrógép gyártók, beszállítók, gyár, al o lézervágó gép, Alumina kerámia UV lézeres fúrógép, Kerámia lézeres kockázógép, Zöld Állami Alumina Lézeres Fúrógép, Nagy sebességű spirállézeres fúrógép