Termék áttekintése

A YCLASERZirconia kerámia UV lézeres vágógépet kifejezetten vékony cirkónia (ZrO₂) kerámialapok precíziós vágására tervezték, 0,1 mm és 0,8 mm közötti vastagságban.

A 355 nm-es nanoszekundumos UV lézerforrással, nagy-sebességű galvanométeres letapogató rendszerrel, CCD látáspozicionálással és ultra-precíziós mozgási platformmal felszerelt gép kiváló vágási minőséget biztosít minimális hőhatás mellett, így ideális a bonyolult kontúrokkal, mikrostruktúrákkal és szűk mérettűréssel rendelkező cirkónium-komponensek gyártásához.

Főbb jellemzők

Ultra-Finom UV lézeres feldolgozás

A 355 nm-es UV lézer hullámhossza kiválóan alkalmas precíziós kerámiafeldolgozásra, lehetővé téve a finom cirkónium-oxid szerkezetek stabil megmunkálását, miközben minimalizálja a hőkárosodást.

Nagy-pontosságú mozgásrendszer

A gép egy precíziós XY mozgási platformot alkalmaz galvanométeres leolvasó rendszerrel, amely kiváló pozicionálási pontosságot és ismételhetőséget biztosít.

●Pozicionálási pontosság: ±3 μm

●Ismételhetőség: ±2 μm

●CCD Vision pozicionálási pontosság: ±3 μm

Kiváló kis{0}}funkciós képesség

●Minimális fókuszpont: 20 μm

●Minimális vonalszélesség: 15 μm

Alkalmas mikrokontúrokhoz, keskeny résekhez és finom{0}}cirkónium-komponensekhez.

CCD Vision Alignment

Az integrált CCD pozicionáló rendszer javítja a feldolgozási konzisztenciát és csökkenti a kézi igazítási hibákat.

Rugalmas CAD{0}}alapú gyártás

Támogatja a közvetlen DXF-fájlok importálását és feldolgozását, lehetővé téve a gyors váltást a terméktervek között, szerszámköltségek nélkül.

Stabil hosszú távú{0}}termelés

Ipari vízhűtéssel és hőmérséklet-szabályozó rendszerrel felszerelve, hogy stabil lézerteljesítményt biztosítson folyamatos működés közben.

Műszaki előírások

Tétel	Specifikáció
Lézer típus	355 nm-es nanoszekundumos UV lézer
Lézer teljesítmény	20W
Impulzus frekvencia	50-200 kHz
Maximális feldolgozási terület	300 × 300 mm
Egyetlen feldolgozási mező	50 × 50 mm
Z-Axis Travel	50 mm
Minimális fókuszpont	20 μm
Minimális gravírozási vonal szélesség	15 μm
Pozícionálási pontosság	±3 μm
Ismételje meg a pozicionálási pontosságot	±2 μm
CCD pozicionálási pontosság	±3 μm
Maximális szkennelési sebesség	7000 mm/s
Hűtőrendszer	Vízhűtés
Hőmérséklet szabályozási tartomány	18-24 fok
Hőmérséklet Stabilitás	Kisebb vagy egyenlő, mint 0,2 fok
Levegőelszívó rendszer	100 m³/h
Tápegység	220V / 50Hz / 5KW
Támogatott fájlformátum	DXF
A gép méretei	1500 × 1400 × 1800 mm
Hozzávetőleges súly	1500 kg

Tipikus feldolgozási képességek

typical zro2 sample by uv laser

Tétel feldolgozása	Képesség
Anyag	cirkónium-kerámia (ZrO₂)
Ajánlott vastagság	0,1-0,8 mm
Vágás típusa	Kontúr vágás
Finom mintás vágás	Támogatott
Mikroszerkezet feldolgozás	Támogatott
Egyedi formák	Támogatott
Prototípus gyártás	Támogatott
Kis szériás gyártás	Támogatott

Tipikus alkalmazások

Orvosi alkatrészek

●Sebészeti kerámia alkatrészek

●Fogászati cirkónium-komponensek

●Precíziós implantátum-tartozékok

Elektronikus kerámia

● Szigetelő kerámia lapok

● Érzékelő kerámia hordozók

● Precíziós elektronikus alkatrészek

Precíziós ipari alkatrészek

● Kopásálló,{0}}kerámia alkatrészek

●Mikro{0}}mechanikai alkatrészek

●Egyedi{0}}formájú cirkónia szerkezetek

Szoftver funkciók

A szabadalmaztatott WHYC vezérlőszoftver a következőket kínálja:

● Galvanométer és mozgási platform összekapcsolás vezérlése

● Lézeres paraméterkezelés

● CAD/DXF fájl importálása

● Nagy rajzfeldolgozási támogatás (1 GB+ fájlok)

● Kötegelt feldolgozási képesség

● Automatikus útvonalgenerálás

● Recepttárolás feldolgozása

Fő komponensek

Alrendszer	Összetevő
Lézerforrás	YCLASER Testreszabott LNS-355-20PRO UV lézer
Szkennelő rendszer	Nagy sebességű{0}}digitális galvanométer
F-Theta Lens	55 × 55 mm-es telecentrikus lencse
Motion System	WHYC Precision XY platform
Vision System	CCD pozicionáló modul
Hűtő	Hanli HL-20-Z
Vezérlőrendszer	YCLASER testreszabott szoftver és elektromos rendszer

A YCLASER UV lézeres vágógép előnyei

✔ Optimalizált vékony cirkónium-oxid lemezekhez (0,1-0,8 mm)

✔ Nagy{0}}pontos kontúrvágás

✔ Kis hőhatás{0}}zóna

✔ Csökkentett élletörés kockázata

✔ CCD látás pozicionálás

✔ Finom{0}}funkciófeldolgozási képesség

✔ DXF közvetlen import

✔ Alkalmas prototípus és gyártási gyártáshoz

✔ Testreszabott szerelvények és automatizálási lehetőségek állnak rendelkezésre

GYIK

K: Milyen vastag cirkónium-oxidot képes feldolgozni ez a gép?

V: Ez az UV lézerrendszer 0,1 mm és 0,8 mm közötti cirkónium-kerámia lapokhoz van optimalizálva, így stabil vágási minőséget és nagy méretpontosságot biztosít.

K: Vághat-e a gép bonyolult formákat és kis lyukakat?

V: Igen. A 20 μm-es lézerpont- és precíziós mozgásrendszer lehetővé teszi az összetett kontúrok, keskeny rések és finom szerkezeti jellemzők feldolgozását.

K: A gép alkalmas tömeggyártásra?

V: Igen. A galvanométer letapogatás, a CCD pozicionálás és a mozgási platform összekapcsolása egyaránt támogatja a prototípus fejlesztést és a kötegelt gyártást.