Wafer lézeres vágó- és fúrógép
Az YCTC sorozatot precíziós szeletvágásra, fúrásra, csíkozásra és módosításra tervezték. Szállézerrel, márvány precíziós platformmal, lineáris motoros meghajtással, 0,1 μm-es rácsskálával és CCD látáspozicionálással rendelkezik, így stabil és pontos feldolgozást biztosít a félvezető és a fejlett kerámia hordozók számára.
Főbb kiemelések
1060-1080 nm
Fiber lézer
±3 μm
X/Y Ismételhetőség
0.1 μm
rácsmérleg
60 m/perc
Max. Mozgási sebesség
1.0 G
Max. Gyorsulás
400 × 400 mm
Max. Feldolgozási terület
Alkalmazások feldolgozása
Ostyavágás · Ostyafúrás · Lézeres írás · Ostya módosítás
Anyagok
Monokristályos szilícium · Polikristályos szilícium · SiC · Kerámia szubsztrátumok · Fémezett kerámiák
Műszaki előírások
| Tétel | Specifikáció |
| Lézer hullámhossz | 1060-1080 nm |
| Lézer teljesítmény | 150 W, személyre szabható |
| Max. Vágási tartomány | 400 × 400 mm |
| Vágási vastagság | 0,2–2 mm* |
| X/Y ismétlési pozicionálási pontosság | ±3 μm |
| Feldolgozási sebesség | 0-3000 mm/perc |
| Max. Mozgási sebesség | 60 m/perc |
| Max. Gyorsulás | 1.0 G |
| Munkaasztal Precíziós | 0,005 mm vagy annál kisebb |
| Terjedés | Lineáris motor + 0.1 μm rácsmérleg |
| Gép teljesítménye | 6 kW vagy annál kisebb |
| Gép súlya | Körülbelül . 2000 kg |
| A gép méretei | 1500 × 1600 × 1800 mm |
A vágás vastagsága az anyag tulajdonságaitól függ.
A specifikációk az anyag- és feldolgozási követelményeknek megfelelően testreszabhatók. A végleges specifikációk a gép aktuális konfigurációjától függenek.
Gép konfigurációja
Fiber lézer
Nagy fényszóró minőség · Alacsony karbantartás · Alacsony üzemeltetési költség
Precíziós mozgásrendszer
Márvány platform · Lineáris motor · Teljesen zárt{0}}hurkú CNC
Vision System
CCD pozicionálás a precíziós lapka- és kerámiafeldolgozáshoz
Feldolgozó rendszer
Vágás · Fúrás · Scribing · Módosítás
Alkalmazások
| Ipar | Alkalmazások |
| Félvezető | Ostyavágás, fúrás, írás és ostya módosítás |
| SiC / Félvezető anyagok | SiC lapka vágás és fúrás |
| PCB / kerámia elektronika | Kerámia áramköri lapok vágása, fúrása és karcolása |
| 3C elektronika | Kerámia hordozók, kerámia telefon hátlapok, középső keretek, hordható eszközök |
| Új Energia | Napelemes fotovoltaikus alkatrészek, autóipari érzékelők, hidrogén üzemanyagcellás kerámia alkatrészek |
Tipikus ostyafeldolgozási minták
Ostyavágás|Ostyafúrás|Ostya módosítás|Wafer Laser Scribing
A rendszer konfigurálható az ostya anyagának, vastagságának, geometriájának, feldolgozási mintájának és gyártási követelményeinek megfelelően.
Mintavizsgálat elérhető
Küldje el nekünk a sajátjátostya anyaga, vastagsága, feldolgozási rajza és követelményeilézeres mintavizsgálathoz és folyamatértékeléshez.
GYIK
K: Milyen ostyaanyagokat dolgozhat fel az YCTC sorozat?
V: A gépet elsősorban monokristályos szilíciumhoz, polikristályos szilíciumhoz, szilícium-karbidhoz (SiC) és más ostyahordozó anyagokhoz tervezték. Kerámia és fémezett kerámia szubsztrátumok feldolgozására is alkalmas CCD látás pozicionálással.
K: Milyen feldolgozási funkciók állnak rendelkezésre?
V: Az YCTC sorozat az anyagtól, a vastagságtól és a feldolgozási követelményektől függően támogatja az ostyavágást, a fúrást, a lézeres beírást és a lapka módosítását.
K: Milyen vastagságú lapát lehet feldolgozni?
V: A szabványos vágási vastagság 0,2-2 mm, az anyagtól és a feldolgozási jellemzőktől függően. A tényleges képesség mintavizsgálattal igazolható.
K: Tesztelheti ostyánkat a berendezés vásárlása előtt?
V: Igen. Lézeres mintavizsgálatot és folyamatértékelést biztosítunk. Küldje el nekünk ostya anyagát, vastagságát, feldolgozási rajzát és követelményeit, és mérnöki csapatunk ki tudja értékelni a megfelelő lézerkonfigurációt és feldolgozási paramétereket.
Népszerű tags: ostyalézeres vágó- és fúrógép, kínai ostyalézeres vágó- és fúrógép gyártók, beszállítók, gyár, egyéb anyagok, PCD lézervágó gép
