Leírás

A nagy-teljesítményű szálas nanoszekundumos lézer pontos mikro-lyukfúrást, kontúrvágást és állandó jelölést biztosít a kerámiacsomagolásokon.
Anyagkompatibilitás

Alumínium-nitrid, fémezett kerámia és kapcsolódó, nagy -hővezetőképességű-hordozók
Főbb előnyök
- Mikron-szintű pozicionálási pontosság ±5 μm
- Vágásvastagság 0,2-5 mm minimális élkivágással (<30 μm)
- Nagy sebességű-fúrás és kontúrozás a méretezhető gyártás érdekében
- Támogatja az átmenő-furatot és a vak átvezetéseket ±10 μm-es mélységszabályozással
- Állandó, átlátszó lézeres jelölés a termék nyomon követhetőségéért

Berendezések bemutatása

Mechanikai és vezérlési tervezés:Márvány-alapú precíziós platform, merev portálos dupla-hajtású zárt-vázszerkezet, mágneses lebegés lineáris motor, 0,5 μm magas-felbontású rácsskála, teljesen zárt-hurkú CNC rendszer
Teljesítmény:Ultra-nagy pontosság, gyors dinamikus reakció, minimális karbantartás, hosszú távú működési stabilitás
Lézer teljesítmény:150–1000 W (opcionális)
Működési jellemzők:Támogatja a mikro{0}}lyuktömböket, az RF földelő csatlakozókat, az üregvágást és az AlN felületeken való jelölést

Műszaki adatok

Tétel	Paraméter
Lézer hullámhossz	1060-1080 nm
Lézer kimeneti teljesítmény	150-1000 W (opcionális)
Max.vágási tartomány	300*400mm
Vágási vastagság	0,2-5 mm (anyagtól függően)
Az X/Y tengely ismételt pozicionálásának pontossága	±5μm
Feldolgozási sebesség	0-2000 mm/perc
Maximális távolsági sebesség	50 m/perc
Megmunkálási pontosság	±0,01-0,02 mm
Munkaasztal pontosság	0,015 mm vagy annál kisebb
Átviteli mód	Importált lineáris motor +0.1μm-es rácsvonalzó
Teljes gép teljesítmény (ventilátor nélkül)	5 kW vagy annál kisebb
Az egész gép össztömege	Körülbelül 1200 kg
Külső méret (hosszszélességmagasság)	1150 * 1500 * 1850 mm (referenciaként)

1. Thermal Via Array gyártás

80–300 μm-es hőátmenetek fúrása GaN PA-khoz és egyéb chipekhez

Vak- és átmenőnyílások ±10 μm mélységszabályozással

Az alsó hőelvezetésre optimalizálva

2. RF földelés és árnyékolás

Földelés gyártása tömbökön és árnyékoló falakon keresztül szűrőkben és ASM-ekben

Egységes falak a stabil RF földelés és galvanizálás érdekében

3. Csomagforma és üregvágás

AlN csomagok külső kontúrjainak és belső üregeinek kivágása

A réteges vágási technológia csökkenti az élek leforgácsolását (<30 μm)

4. Jelölés és azonosítás

Állandó QR-kódok, tételszámok és chipek helymeghatározása a termék nyomon követhetősége érdekében

Minőségellenőrzés

-Értékesítés utáni szolgáltatás

1. kérdés: A gép képes kezelni az 5G csomagok vak és átmenő átmeneteit?

V1: Igen, támogatja a 80–300 μm átmérőjű átmeneteket ±10 μm mélységpontossággal.

2. kérdés: Támogatja az üreg- és kontúrvágást?

2. válasz: Igen, a réteges vágási technológia kiváló-minőségű kerámia kontúrozást biztosít minimális élkivágással.

3. kérdés: Végezhet-e lézeres jelölést a termék nyomon követhetősége érdekében?

V3: Igen, az AlN felületeken állandó QR-kódok, tételszámok és chip helyjelölések alkalmazhatók.

4. kérdés: A lézer teljesítménye állítható a különböző gyártási méretekhez?

A4: Igen, 150–1000 W-os opciók állnak rendelkezésre a különböző csomagvastagságok és gyártási követelmények kielégítésére.

Népszerű tags: 5g csomagoló lézerfúró gép, Kína 5g csomagoló lézerfúró gép gyártók, beszállítók, gyár, 5G csomagoló lézerfúrógép, aln lézervágó gép, DBC lézeres fúrógép, NYÁK hordozó lézervágó gép